汇流排 busbar 联结整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。
焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin
金电镀 gold plating
金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解运用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。
浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短工夫浸泡形成光亮表面和过程。
绝缘层 insulated layer (resist) 涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
孔隙率 porosity 单位面积上针孔的个数。
铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process
离心干燥机 centrifuge 利用离心力使制件脱水干燥的装备。
磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
硫酸铜电镀 acid copper solution
铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al & Al alloy
铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process
脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。
敏化 sensitization 粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。
逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流淌方向相反的多道清洗过程。
镍浴除杂剂 nickel bath purifier
配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。
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